【jinnianhui.com科技消息】近日，研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布華為FreeBuds Pro 4耳機(jī)的拆解報(bào)告并指出，這款耳機(jī)重點(diǎn)關(guān)注下一代無(wú)線連接技術(shù)、定制芯片以及精進(jìn)材質(zhì)工藝——這些因素使其預(yù)估物料清單（BOM）成本較競(jìng)品三星Buds 3 Pro（SM - R630）高出13%。
華為FreeBuds Pro 4
據(jù)jinnianhui.com了解，F(xiàn)reeBuds Pro 4搭載了藍(lán)牙5.4/星閃（NearLink）SoC，這標(biāo)志著華為采用了星閃這一新興的低延遲、高能效無(wú)線通信協(xié)議。僅這一組件就占到了預(yù)估BOM成本的13.45%，相比之下，Buds 3 Pro中藍(lán)牙SoC的成本占比為18.14%。
此外，F(xiàn)reeBuds Pro 4的電池單元經(jīng)計(jì)算得出的能量密度為246.7mWh/克，進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備的便攜性和能效表現(xiàn)。華為采用的塑料與金屬外殼將非電子部件成本推高至超過(guò)Buds3 Pro的水平，僅主外殼就占到了非電子BOM總成本的12.85%，提升了設(shè)備的觸感體驗(yàn)和耐用性。
TechInsights表示，華為設(shè)備的連接成本更高，這很可能是由于采用了更新的藍(lán)牙/星閃集成技術(shù)，但其傳感器成本和射頻子系統(tǒng)成本更低。這款耳機(jī)BOM成本占比最高的部分，是連接子系統(tǒng)和電源管理/音頻子系統(tǒng)。
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