【jinnianhui.com科技消息】5月20日，小米官方宣布，小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1 3nm旗艦處理器。作為小米15周年的獻禮之作，該機將于5月22日晚正式發(fā)布，一同亮相的還有小米平板7 Ultra和小米首款SUV車型YU7。
據(jù)jinnianhui.com了解，玄戒O1由小米自主研發(fā)設計，采用第二代3nm工藝制程。雷軍透露，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超2500人，今年預計研發(fā)投入將超60億元。雷軍表示，小米玄戒O1致力于采用第二代3nm工藝制程，躋身旗艦體驗第一梯隊。
回顧小米自研芯片之路，早在2014年9月，澎湃項目就已立項，小米開啟了自研芯片征程。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式發(fā)布，定位中高端。然而，后續(xù)因多種原因，小米在SoC大芯片研發(fā)上遭遇挫折，暫停了相關(guān)業(yè)務，但保留了芯片研發(fā)的火種。此后，小米雖未推出大芯片，卻陸續(xù)推出了一系列澎湃小芯片。
2021年初，小米做出兩個重大決策：一是造車，二是重啟“大芯片”業(yè)務，重新研發(fā)手機SoC。當時小米內(nèi)部達成共識，認為只有打造高端旗艦SoC，才能真正掌握先進芯片技術(shù)，更好地支持小米高端化戰(zhàn)略。
基于這一判斷，小米玄戒項目立項之初就設定了高標準：采用最新工藝制程、旗艦級晶體管規(guī)模、第一梯隊性能與能效。小米深知造芯片不易，為此制定了長期持續(xù)投資計劃，至少投資十年、500億，穩(wěn)扎穩(wěn)打推進項目。
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