【jinnianhui.com科技消息】據(jù)jinnianhui.com了解，三星電子近日在業(yè)績(jī)說明會(huì)上透露，其第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E改進(jìn)版已完成樣品供應(yīng)，預(yù)計(jì)第二季度起銷售規(guī)模將逐步擴(kuò)大。盡管一季度受尖端半導(dǎo)體出口管制影響，HBM銷售額觸及低點(diǎn)，但公司預(yù)計(jì)隨著新產(chǎn)品放量，季度業(yè)績(jī)將呈現(xiàn)階梯式復(fù)蘇。
三星
三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部副社長(zhǎng)表示，HBM3E改進(jìn)版已向主要客戶完成樣品交付，下半年將重點(diǎn)推進(jìn)第六代產(chǎn)品HBM4的量產(chǎn)工作，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售。值得注意的是，針對(duì)市場(chǎng)高度關(guān)注的定制化HBM，三星正基于HBM4及第七代HBM4E平臺(tái)，與多家客戶展開合作洽談，部分定制項(xiàng)目或?qū)⒂?026年與標(biāo)準(zhǔn)版HBM4同步上市。
三星HBM3E 12層產(chǎn)品
財(cái)報(bào)顯示，三星一季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收19.1萬億韓元，環(huán)比下降17%，但同比增長(zhǎng)9%。盡管HBM銷售下滑拖累業(yè)績(jī)，但服務(wù)器用DRAM需求增長(zhǎng)及NAND采購回暖成為亮點(diǎn)。展望二季度，公司預(yù)計(jì)DRAM產(chǎn)品價(jià)格將迎來復(fù)蘇，移動(dòng)端、PC領(lǐng)域位元增長(zhǎng)率有望突破10%，NAND價(jià)格跌幅也將趨緩。
在代工業(yè)務(wù)方面，三星坦言受手機(jī)、PC市場(chǎng)持續(xù)疲軟影響，一季度產(chǎn)能利用率下降導(dǎo)致虧損擴(kuò)大。但通過聚焦2納米、4納米高性能計(jì)算（HPC）及AI芯片訂單，先進(jìn)制程（5納米及以下）訂單量實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。技術(shù)部門透露，2納米第一代工藝已完成可靠性評(píng)估，計(jì)劃二季度啟動(dòng)量產(chǎn)，同時(shí)加速推進(jìn)2納米第二代及3納米工藝優(yōu)化。
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