【jinnianhui.com科技消息】4月17日，jinnianhui.com注意到，有業(yè)內(nèi)人士透露，2026年，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果三大廠商都將引入臺(tái)積電2nm工藝，預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)的芯片成本也將大幅度增長(zhǎng)，屆時(shí)新機(jī)或許也會(huì)出現(xiàn)新一輪漲價(jià)。
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
芯片工藝的進(jìn)步帶來的終端產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)并非首次發(fā)生。2024年底，聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8至尊版均升級(jí)為臺(tái)積電3nm工藝，有分析師透露其成本上漲約20%。最終，小米15系列、vivo X200系列、OPPO Find X8系列、REDMI K80系列等國產(chǎn)旗艦機(jī)型紛紛漲價(jià)。以小米為例，上一代旗艦機(jī)型小米14系列起售價(jià)格為3999元，而這一代小米15系列起售價(jià)格為4499元。
按照行業(yè)新品發(fā)布規(guī)律，高通和聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?026年第四季度發(fā)布第三代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)和聯(lián)發(fā)科天璣9600處理器，預(yù)計(jì)榮耀、小米、OPPO、vivo等廠商將首批搭載。
蘋果A系列仿生芯片
蘋果方面，其最新機(jī)型為iPhone 16系列，于2024年9月正式發(fā)布，搭載A18仿生芯片。根據(jù)推測(cè)，蘋果將在2026年下半年發(fā)布iPhone 18系列，屆時(shí)其芯片或?qū)⑸?jí)為A20仿生芯片。
版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載
-金年會(huì)體育
