【jinnianhui.com科技消息】近日，有消息稱英偉達下一代Rubin AI架構(gòu)將首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝，這一技術(shù)的引入標志著GPU行業(yè)即將迎來重大變革。與此同時，臺積電也在臺灣加速建設(shè)相關(guān)設(shè)施，以滿足包括英偉達、AMD和蘋果在內(nèi)的主要客戶對SoIC封裝的需求。
消息稱，臺積電正在積極擴展SoIC產(chǎn)能，預計到2025年底SoIC封裝的產(chǎn)量將達到2萬片。不過臺積電短期內(nèi)仍將把重點放在CoWoS封裝，至少要等到英偉達Rubin架構(gòu)正式發(fā)布后，SoIC封裝才會成為市場主流。
據(jù)介紹，SoIC是一種先進的芯粒堆疊技術(shù)，可以將多個芯片（如CPU、內(nèi)存、I/O控制等）集成到同一封裝內(nèi)，形成高效能的單一封裝芯片。相比傳統(tǒng)的CoWoS封裝，SoIC能提升芯片設(shè)計靈活性，并針對特定應(yīng)用進行優(yōu)化。目前，AMD已在3D V-Cache處理器中使用類似技術(shù)，將額外的緩存垂直堆疊在CPU核心之上，未來英偉達和蘋果也有望跟進采用。
根據(jù)爆料，英偉達Rubin AI架構(gòu)將采用SoIC設(shè)計，結(jié)合下一代HBM4（高帶寬存儲器），提供前所未有的計算性能。Rubin架構(gòu)的GPU預計將在2025年底至2026年初正式發(fā)布，屆時可能會推動AI計算領(lǐng)域的新一輪性能突破。
除了英偉達，蘋果也計劃在下一代M5處理器上采用SoIC封裝，并將其集成到自家的AI服務(wù)器之中。這一消息令人驚訝，因為它意味著蘋果可能會進一步加碼AI計算市場。盡管目前關(guān)于M5處理器的詳細信息仍然有限，但可以確定的是，未來的iPad和MacBook也將搭載這款芯片，性能或?qū)⒂瓉盹@著提升。
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