【jinnianhui.com科技消息】近日，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，高通正加速推進芯片工藝升級，計劃在2026年引入臺積電2nm制程技術(shù)，推出兩款全新旗艦級處理器——SM8950（第三代驍龍8至尊版移動平臺）和SM8945（疑似第三代驍龍8s至尊版旗艦級移動平臺）。
根據(jù)爆料，高通在2025年下半年的產(chǎn)品組合將圍繞SM8850（第二代驍龍8至尊版移動平臺）和SM8845（疑似第二代驍龍8s至尊版）展開。其中，第二代驍龍8至尊版預(yù)計于今年10月正式發(fā)布，甚至可能提前至9月亮相。小米16系列、榮耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14及一加Ace 6 Pro等機型或?qū)⑹着钶d該平臺，成為首批嘗鮮者。
回顧前代產(chǎn)品，高通驍龍8至尊版（2024年10月發(fā)布）已展現(xiàn)強大技術(shù)實力。其采用臺積電N3E工藝，集成Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效優(yōu)化25%，運行頻率達1100MHz，并配備12MB獨立緩存。CPU方面，高通自研的“第二代定制Oryon”架構(gòu)實現(xiàn)性能與能效雙提升40%，整體功耗降低27%，為旗艦機型樹立了性能標桿。
若2nm工藝順利落地，第三代驍龍8至尊版有望在性能、能效和集成度上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
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